“难怪他敢把这个当伴手礼送出来，因为这里面根本没有什么可抄的！”

“我们拿到的是一块铁，可我们真正想要的，是炼钢炉！”

“可恶！”

“该死！”

“狡猾的小鬼！”

富凯特终于开口，声音很平静，却带着一种认命般的疲惫。

“我只问一个问题。”

“如果给你们一台我们的EUV光刻机，加上这张图纸，你们能做出这样的芯片吗？”

沉默。

长久的沉默。

最后，首席科学家缓缓摇头：

“不能。”

“他的材料体系我们没见过，他的应变方案我们没听过，他的隧穿抑制技术我们甚至不知道该往哪个方向想。”

“这不是一台光刻机的问题。”

“这是整个体系的问题。”

“他把材料、设计、工艺、集成，全部推倒重来了。”

“我们甚至不知道他从哪里开始推倒的。”

富凯特闭上眼睛，靠在椅背上。

良久，他说了一句被后来的半导体产业史反复引用的话：

“从今天起，ASML不再是这个星球上唯一能定义芯片精度的公司了。”

“抚城，那个我们甚至没在地图上仔细看过的地方。”

“成了新的原点！”

……

阿斯麦总部，研发院大楼的顶层会议室内。

CEO富凯特坐在长桌尽头，面前摊着那张逆向还原出来的架构图。

会议室里，十几个核心高管和首席科学家都沉默着，没人敢先开口。

“诸位。”

因为真正的核心，从来就不在这颗芯片里。

而在制造它的那台机器上。

所有人都感受到一股浓浓的无力感！

人家用被淘汰的设计方案，做出了世界最顶级的芯片，这还怎么追？

根本追不上！

然后，比刚才更甚的震撼，狠狠砸在每个人头上。

投影上，是一张清晰无比的晶体管结构图。

平面型晶体管。

Planar MOSFET。

那是……那是上个时代的东西。

全球半导体领域最顶尖的头脑们，在这一天，集体感到了同一种情绪。

被耍了！

人家送芯片，就是让你看清楚：我用的就是最普通的设计，最老旧的架构，可我就是能做到10纳米。

你想抄？随便抄。

抄完了你也造不出来。

而季白这颗芯片的布局设计方案，竟然是十年前就淘汰的！

这就好比，季白拿着一张几十年前的老式螺旋桨飞机的设计图纸，用一堆最普通的铝合金材料，造出了一架超音速战斗机。

这说明什么？

说明人家手里握着的，根本不是“设计能力”的问题。

是制造能力！

是最经典、最原始、早在十几年前就被半导体行业淘汰的方案。

没有什么GAA堆叠，没有什么MBCFET，没有任何花里胡哨的先进设计。

就是最普通的平面栅极，最传统的源漏极布局，最老派的制造逻辑。

“这……这不是十年前的设计方案吗？”

英特尔的技术总监从隔壁会议室跑过来，手里还攥着刚打印好的对比材料，此刻指着投影上的图纸，声音都变了调。

是MBCFET多桥沟道？

还是什么他们从未听说过的新型架构？

几个小时过去了。

当完整的架构图终于被还原出来，被投影到墙上的那一刻。

全场第二次死寂。

“就凭这种老旧架构，他做出了10纳米制程？性能还比我们3纳米代号的芯片还强？”

所有人都傻了！

这颗龙芯一号的设计架构，竟然只是最原始的那种架构！

所谓芯片架构，简单说就是芯片里晶体管和电路的 “布局设计方案”。

类似盖房子的户型图，决定了元件怎么摆、线路怎么走、数据怎么跑，直接影响芯片的性能、功耗和上限。

第251章 被季白耍了！ (第3/3页)

还原版图布局，一组负责分析材料体系。

所有人心里都憋着一股劲儿。

他们想知道，这颗性能吊打全球的芯片，到底用了什么黑科技设计。

是GAA环绕栅极？

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