当年高通高层盲目扩招、大肆重用印度研发团队，核心芯片设计、电路调校、散热架构全部交由印度团队把控。

结果团队作风松散、流程混乱、细节粗劣，设计出来的一代旗舰芯片存在致命散热BUG与电路缺陷。

芯片上机装机后，大规模出现过载发烫、主板短路、机身冒烟自燃的恶性事故，大量搭载高通芯片的初代苹果手机直接运行冒烟、机身烫熔，甚至出现充电起火的严重安全事故。

乔布斯更是现场直接烧机。

算是把那一带苹果给全都毁了。

后来大量的欧美人才全都被赵崇明给挖走了。

导致的后果就是，消费者集体抵制、厂商全面解约、市场信任崩塌、品牌口碑一落千丈。

这要不是乔布斯咬着牙齿，苹果可能就要被干趴下了。

两年的时间，高通从一线芯片巨头，直接跌落二线，订单腰斩、市值暴跌、人才流失，彻底沦为行业笑柄，常年深陷亏损泥潭，数年都无法翻身。

也正因彻底没落、估值跌至谷底，高通价格极低、包袱极轻，反而成了当下微软唯一能低价入局、资本控股的优质壳资源。

靠微软自身从零死磕芯片研发，已经完全没有可能。

美国本土高端人才断层、制造业空心、职场内耗严重、舆论枷锁缠身，再加上这次种族丑闻重创根基，微软已经彻底失去了自研高端芯片的土壤。

绝境之中，比尔·盖茨只能另寻出路，把唯一的救命希望，押在了老牌芯片厂商——高通身上。

高通曾经也是无限风光的半导体巨头，底子雄厚、专利无数。

但在2008年，高通犯下了一场几乎断送企业根基的致命错误。

比尔·盖茨

（本章未完，请点击下一页继续阅读）

第650章 LGBTQ+++++++++ (第1/3页)

微软芯片自研项目彻底瘫痪，实验室报废、数据清零、团队崩盘、舆论缠身，整个硬件研发体系陷入有史以来最绝望的低谷。

比尔·盖茨看着手里一塌糊涂的自研烂摊子，也是感觉头皮发麻。

从无到有，太难了。

微软现在积重难返，想要继续创造辉煌，多多少少有点不太可能了。

阅读名义：家父赵德汉，我望父成龙！最新章节 请关注凡人小说网(www.washuwx.org)