长达一个半小时的嘈杂推论中，一直坐在长桌最末端的陈静忽然站了起来。

“把通道编号换成物理位置。”

正在操作电脑的工程师没有听明白。

“什么意思？”

“不要按照逻辑编号排列。”

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会议室逐渐安静下来。

陈静又让人将温度曲线与错误时间重叠。

第一批错误出现时，几枚样片的核心温度并不相同。

封装体边缘的温差变化却几乎一致。

“如果是时钟或者调度逻辑，错误应该跟随通道功能和工作负载变

整块测试主板自动断电。

刚刚出现的一点喜悦迅速消失。

技术人员立刻更换第二枚样片。

结果几乎完全相同。

低负载运行正常。

陈静走到屏幕前。

“把每一个报错通道，标回芯粒在封装体里的真实位置。”

工程师迅速调出封装图。

第三组、第四组，以及第二枚样片出现问题的两个备用通道，被依次标成红色。

所有红点都集中在中介层外缘。

会议室里的气氛越来越沉重。

顾绍庭始终没有表态。

他让各组把原始数据全部投到屏幕上，一项项排除可能性。

陈默同样没有急着开口。

他知道这条路线能够成功，却不知道眼前的故障究竟出在哪里。

温度上升以后，外侧存储通道开始出现错误，最终导致整个系统崩溃。

第三枚样片甚至只坚持了九分钟。

凌晨三点。

清嘉召开紧急故障分析会。

时钟、供电、调度、接口和封装团队全部到场。

第三组存储通道出现校验错误。

最初只是一次。

随后，错误数量开始快速增加。

第十三分钟，第三、第四组存储通道同时中断。

第二十一分钟，调度系统失去响应。

有人怀疑多芯粒之间的时钟同步存在根本缺陷。

也有人认为，中介层长距离布线在高频状态下出现串扰，现有补偿算法根本无法维持信号完整性。

如果这两个判断中有任何一个成立，清嘉便要重新修改版图。

第二轮流片至少再等两个月。

更严重的结果，是陈默提出的整套异构架构需要重新论证。

第355章 晨曦（上） (第2/3页)

。

计算芯粒返回第一条状态信息。

实验室里压抑许久的呼吸声终于松开。

有人刚要鼓掌，屏幕右下角忽然跳出一行黄色警告。

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