他的声音有点发飘。

那是十五年建立起来的欧美现代电子工业三观。

正在被东方大地的重工业土法疯狂冲击、碎裂的声音。

......

硬载带有了，但还缺一把精准的锤子。

电话接通。

“老赵。”

“我是林希。”

“用了瑞国进口的高端精密磨床。”

“津门二厂没有这东西。”

林希没接话。

他转身推开厂办的门，抓起桌上的黑色转盘电话。

直接摇给红星科技西北基地。

“下面老赵烧的陶瓷基板就会被压碎。”

他看向林希。

“要么板子碎。”

“要么部分引脚受压不足，直接虚焊。”

“仙童当年为了磨出这个压头。”

林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。

“我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”

“M1数控印刷机的印刷精度是多少？”

赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。

“十五微米。”

司徒渊走到黑板前。

“热压头的底部，必须达到绝对的平行共面。”

他在黑板上画了一个方块。

“如果四角的受力误差超过零点一牛顿。”

“压下去的瞬间。”

车间里所有人都没动。

司徒渊盯着那张图。

他的右手无意识地摸到了眼镜腿上。

捏了一下，又松开。

“硬载带……”

“够了。”

林希在黑板图纸旁边写下一行字：

“金浆导线线宽：50μm。”

“悬臂伸出量：200μm。”

“在陶瓷基板上用M1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”

芯片倒扣在方孔里，焊盘朝上。

与四十八条悬臂导线一一对准。

热压头砸下。

一次成型。

“买不到洋人的软载带。”

“然后用激光在中心开窗。”

“导线端部悬空伸入方孔，对准芯片焊盘。”

“热压焊头压下去......”

他用拳头砸了一下黑板。

“一块芯片，不到两秒。”

第339章 改造封装工艺 (第3/3页)

中央开了一个方孔。

方孔的尺寸与裸芯片精确匹配。

四十八条金浆导线从方孔边缘向内延伸，悬空伸出。

像桥面伸出的悬臂。

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