【现在的光刻胶耐酸性差，纯氢氟酸刻蚀速率太快，根本控不住侧向钻蚀。】

紧接着，第二条弹幕：

【加NH4F做缓冲剂。氟化铵和氢氟酸的摩尔比6:1，槽液温度锁死35度。这个配方叫BOE，缓冲氧化物刻蚀液。】

第三条：

【关键点：35度恒温。温度每波动1度，刻蚀速率变化8%。你们没有恒温槽的话，用水浴锅套着不锈钢槽，温度计插在水浴里，人工盯着。】

【材料狗永远不睡觉，但永远能救命！】

【六比一！记住了！考试要考！】

林希睁开眼。

“陈师傅。”

“化工库房里有没有氟化铵？”

江俊看了一眼，脸色变了。

“侧蚀太严重。”

他让开目镜，林希凑上去看。

5微米的线条，被酸液从两侧啃进去将近2微米。

剩下的线宽不到1微米，有些地方已经断了。

第四条，另一个ID【半导体搬砖人】：

【NH4F这东西你们1983年应该能搞到，化工厂有。纯度不用太高，分析纯就够。】

弹幕区停了一秒。

然后齐刷刷一排：

【大佬！】

脑海里，直播间的画面亮了起来。

他把问题原原本本地说了一遍。

弹幕沉默了十几秒。

然后一个ID冒了出来：【材料狗不睡觉】。

【别用纯HF。】

换配方，提高酸液浓度。

第二片，断线更多。

降低浓度，缩短时间。

第三片，沟槽底部没刻透。

连续三个通宵。

三天后，第一批试制硅片进入湿法刻蚀环节。

刻蚀槽是陈默用不锈钢焊的，简陋但干净。

酸液配方按照教科书上的标准比例调配。

第一片硅片放进去.

计时，取出，纯水冲洗，推到显微镜下。

十七种配方。

没有一片合格。

第四天凌晨，刻蚀车间里弥漫着酸雾的味道。

陈默靠在墙角打盹，江俊的眼睛布满血丝。

林希坐在角落，闭上眼睛。

第309章 手测参数注入数控大脑 (第3/3页)

埋进膝盖里。

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光刻机活了。

但活过来只是第一关。

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